中科联芯在芯片设计、光学技术链及软件产品上具备核心的技术能力，可以基于应用场景的产品设计，从IC设计、操作系统设计与研发、RTOS系统移植、BSP包完善、应用软件架构设计、预研、硬件模组、各类IP研发与调优、光学算法、ai算法、产品的整体适配与辅助验证等全流程由中科联芯自主完成，具备产品设计、软硬件研发、智能算法（AI）、整体测试验证与调优的核心知识产权与定制化研发能力。中科联芯下设三大业务线：芯片服务、视频及人工智能、软件服务。