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深圳芯享半导体科技有限公司

SeungWook Bang

Xuejun Yan

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广东深圳

2024/04/26

深圳芯享半导体科技有限公司成立于2023年3月，是无锡芯享总部未来战略布局的重要一环。深圳芯享利用大湾区独特的地理位置优势，突出的人才虹吸效应，以及鲜明的产业集群特点，未来将发展成集产品、研发、销售为一体的业务中心，成为芯享集团全球业务的中坚力量。

针对生产制造环节的痛点，深圳芯享将聚焦在数据智能化产品，如SPC，YMS，FDC等，帮助工业生产型企业持续提升产品质量和良率；同时以大数据为驱动，通过开发工业大数据分析类产品，如VM，预测性维护等，为企业提供前瞻性的工业生产决策。

除了深耕国内市场，深圳芯享将在未来进一步拓展海外业务，特别是东南亚市场，以半导体行业为立足点，逐步向新能源，光伏电池等行业进军。